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产品规格说明
  • 6层PCB, 高密度手机板
  • 最小线宽: 0.1mm
  • 最小钻孔孔径: 0.1mm
  • 厚度: 1.6mm
  • 基材: FR-4
  • 表面电镀: 沉金
  • 类型: PTH ( DIP)
  • BGA焊盘尺寸: 0.25mm
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